Laser micromachining for packaging - Institut d'électronique, de microélectronique et de nanotechnologie
Poster De Conférence Année : 2024

Laser micromachining for packaging

Jean-Marc Boucaud
Arun Bhaskar
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Daniel Gloria
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La microstructuration laser pour le packaging-v2.pdf (1.74 Mo) Télécharger le fichier
Origine Fichiers produits par l'(les) auteur(s)

Dates et versions

hal-04805899 , version 1 (26-11-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04805899 , version 1

Citer

Flavie Braud, Jean-Marc Boucaud, Maya Alawar, Arun Bhaskar, Victor Merupo, et al.. Laser micromachining for packaging. Journées Nationales sur les Technologies Emergentes en micro-nanofabrication, Nov 2024, Saint-Etienne, France. ⟨hal-04805899⟩
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