Microstructure evolution of a precipitation hardened Cu-Ni-Si alloy during low-cycle fatigue - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année :

Microstructure evolution of a precipitation hardened Cu-Ni-Si alloy during low-cycle fatigue

M Delbove
  • Fonction : Auteur
Jean Bernard Vogt
  • Fonction : Auteur
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207
Jeremie Bouquerel
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Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207
T Soreau
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N Francois
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F Primaux
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Chimie Matériaux Physique [physics] Matière Condensée [cond-mat] Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]

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Soumis le : jeudi 5 septembre 2019-11:41:35

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Dates et versions

hal-02279401 , version 1 (05-09-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02279401 , version 1

Citer

M Delbove, Jean Bernard Vogt, Jeremie Bouquerel, T Soreau, N Francois, et al.. Microstructure evolution of a precipitation hardened Cu-Ni-Si alloy during low-cycle fatigue. 8th International Conference on Materials Structure & Micromechanics of Fracture MSMF8, Jun 2016, Brno, Czech Republic. ⟨hal-02279401⟩

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