Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites with a tungsten interface nanolayer - Université de Lille Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Materials & Design Année : 2013

Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites with a tungsten interface nanolayer

Zhan Qiu Tan
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Zhi Qiang Li
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Genlian Fan
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Qiang Guo
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Xizhou Kai
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Gang Ji
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Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207
Lanting Zhang
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Di Zhang
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Matériaux Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]

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Citer

Zhan Qiu Tan, Zhi Qiang Li, Genlian Fan, Qiang Guo, Xizhou Kai, et al.. Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites with a tungsten interface nanolayer. Materials & Design, 2013, Materials & Design, 47, pp.160-166. ⟨10.1016/j.matdes.2012.11.061⟩. ⟨hal-02318962⟩

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