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Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites with a tungsten interface nanolayer
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UMET - Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207 (Université Lille 1
Bâtiment C6
59655 Villeneuve d'Ascq - France)
- INRA - Institut National de la Recherche Agronomique : UMR0638 (France)
- ENSCL - Ecole Nationale Supérieure de Chimie de Lille (Cité Scientifique Bât. C7 Avenue Mendeleïev CS 90108 59652 VILLENEUVE D’ASCQ CEDEX - France)
- Université de Lille (Lille - France)
- CNRS - Centre National de la Recherche Scientifique : UMR8207 (France)
Type de document :
Article dans une revue
Liste complète des métadonnées
https://hal.univ-lille.fr/hal-02318962
Contributeur : Lilloa Université de Lille <>
Soumis le : jeudi 17 octobre 2019 - 15:31:52
Dernière modification le : mardi 17 mars 2020 - 03:08:10
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Dernière modification le : mardi 17 mars 2020 - 03:08:10
Identifiants
- HAL Id : hal-02318962, version 1
- DOI : 10.1016/j.matdes.2012.11.061
Collections
UNIV-LILLE | INRA | CNRS | INC-CNRS | INRAE
Citation
Zhan Qiu Tan, Zhi Qiang Li, Genlian Fan, Qiang Guo, Xizhou Kai, et al.. Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites with a tungsten interface nanolayer. Materials and Design, Elsevier, 2013, Materials & Design, 47, pp.160-166. ⟨10.1016/j.matdes.2012.11.061⟩. ⟨hal-02318962⟩
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