Effect of Interface Evolution on Thermal Conductivity of Vacuum Hot Pressed SiC/Al Composites - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Advanced Engineering Materials Année : 2015

Effect of Interface Evolution on Thermal Conductivity of Vacuum Hot Pressed SiC/Al Composites

Zhizhong Chen
  • Fonction : Auteur
Zhan Qiu Tan
  • Fonction : Auteur
Gang Ji
  • Fonction : Auteur
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207
Genlian Fan
  • Fonction : Auteur
Dominique Schryvers
  • Fonction : Auteur
Qiubao Ouyang
  • Fonction : Auteur
Zhi Qiang Li
  • Fonction : Auteur

Domaines

Chimie Matériaux Physique [physics] Matière Condensée [cond-mat] Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]

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Soumis le : jeudi 31 octobre 2019-13:03:04

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:13

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Dates et versions

hal-02341372 , version 1 (31-10-2019)

Identifiants

Citer

Zhizhong Chen, Zhan Qiu Tan, Gang Ji, Genlian Fan, Dominique Schryvers, et al.. Effect of Interface Evolution on Thermal Conductivity of Vacuum Hot Pressed SiC/Al Composites. Advanced Engineering Materials, 2015, Advanced Engineering Materials, 17, pp.1076-1084. ⟨10.1002/adem.201400412⟩. ⟨hal-02341372⟩

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