Understanding and tailoring interfacial bonding states of a diamond/Al composite for thermal management applications - Université de Lille Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2017

Understanding and tailoring interfacial bonding states of a diamond/Al composite for thermal management applications

Zhanqiu Tan
  • Fonction : Auteur
Zhiqiang Li
  • Fonction : Auteur
Ahmed Addad
  • Fonction : Auteur
Jean-François Silvain
Di Zhang
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02341392 , version 1 (31-10-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02341392 , version 1

Citer

Gang Ji, Zhanqiu Tan, Zhiqiang Li, Rajashekhara Shabadi, Ahmed Addad, et al.. Understanding and tailoring interfacial bonding states of a diamond/Al composite for thermal management applications. 21st International Conference on Composite Materials (ICCM21), Aug 2017, Xi'an, China. ⟨hal-02341392⟩
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