Understanding and tailoring interfacial bonding states of a diamond/Al composite for thermal management applications - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année :

Understanding and tailoring interfacial bonding states of a diamond/Al composite for thermal management applications

Gang Ji
  • Fonction : Auteur
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207
Zhanqiu Tan
  • Fonction : Auteur
Zhiqiang Li
  • Fonction : Auteur
Rajashekhara Shabadi
Unité Matériaux et Transformations - UMR 8207
Ahmed Addad
  • Fonction : Auteur
Jean-François Silvain
Di Zhang
  • Fonction : Auteur

Domaines

Chimie Matériaux Physique [physics] Matière Condensée [cond-mat] Science des matériaux [cond-mat.mtrl-sci]

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https://hal.univ-lille.fr/hal-02341392

Soumis le : jeudi 31 octobre 2019-13:13:13

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:13

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-02341392 , version 1 (31-10-2019)

Identifiants

  • HAL Id : hal-02341392 , version 1

Citer

Gang Ji, Zhanqiu Tan, Zhiqiang Li, Rajashekhara Shabadi, Ahmed Addad, et al.. Understanding and tailoring interfacial bonding states of a diamond/Al composite for thermal management applications. 21st International Conference on Composite Materials (ICCM21), Aug 2017, Xi'an, China. ⟨hal-02341392⟩

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