Understanding and tailoring interfacial bonding states of a diamond/Al composite for thermal management applications

Type de document :
Communication dans un congrès
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https://hal.univ-lille.fr/hal-02341392
Contributeur : Lilloa Université de Lille <>
Soumis le : jeudi 31 octobre 2019 - 13:13:13
Dernière modification le : vendredi 1 novembre 2019 - 01:26:38

Identifiants

  • HAL Id : hal-02341392, version 1

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Gang Ji, Zhanqiu Tan, Zhiqiang Li, Rajashekhara Shabadi, Ahmed Addad, et al.. Understanding and tailoring interfacial bonding states of a diamond/Al composite for thermal management applications. 21st International Conference on Composite Materials (ICCM21), Aug 2017, Xi'an, China. ⟨hal-02341392⟩

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